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실리콘 연마에서 패드 버핑 공정이 연마특성에 미치는 영향
실리콘 연마에서 패드 버핑 공정이 연마특성에 미치는 영향 / 박기현  , 정해도 , 박재홍 , 마사...
실리콘 연마에서 패드 버핑 공정이 연마특성에 미치는 영향

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
12267945
저자명  
박기현
서명/저자  
실리콘 연마에서 패드 버핑 공정이 연마특성에 미치는 영향 / 박기현 , 정해도 , 박재홍 , 마사하루키노시타 공저
발행사항  
서울 : 한국전기전자재료학회, 2007.
형태사항  
pp. 303-307
주기사항  
참고문헌 수록
기타저자  
정해도 , 박재홍 , 마사하루키노시타
기본자료저록  
전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic : 제20권 제4호 (2007년 4월) 2007, 04
원문정보  
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모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
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MARC

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