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세라믹 패키지를 이용한 표면실장형 다이오드의 제작과 특성평가
세라믹 패키지를 이용한 표면실장형 다이오드의 제작과 특성평가
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 저자명
- 전명표
- 서명/저자
- 세라믹 패키지를 이용한 표면실장형 다이오드의 제작과 특성평가 / 전명표 , 조상혁 , 한익현 , 조정호 , 김병익 , 유인기 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2007.
- 형태사항
- pp. 415-420
- 주기사항
- 참고문헌 수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60233489
MARC
008191004s2007 ulk aa kor■022 ▼a12267945
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■7001 ▼a조상혁 , 한익현 , 조정호 , 김병익 , 유인기
■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제20권 제5호 (2007년 5월)▼d2007, 05
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS039763▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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