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세라믹 패키지를 이용한 표면실장형 다이오드의 제작과 특성평가
세라믹 패키지를 이용한 표면실장형 다이오드의 제작과 특성평가 / 전명표  , 조상혁 , 한익현 ,...
세라믹 패키지를 이용한 표면실장형 다이오드의 제작과 특성평가

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
12267945
저자명  
전명표
서명/저자  
세라믹 패키지를 이용한 표면실장형 다이오드의 제작과 특성평가 / 전명표 , 조상혁 , 한익현 , 조정호 , 김병익 , 유인기 공저
발행사항  
서울 : 한국전기전자재료학회, 2007.
형태사항  
pp. 415-420
주기사항  
참고문헌 수록
기타저자  
조상혁 , 한익현 , 조정호 , 김병익 , 유인기
기본자료저록  
전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic : 제20권 제5호 (2007년 5월) 2007, 05
원문정보  
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모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60233489

MARC

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