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ISSN  

12250562

저자명  

오준환

서명/저자  

Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구 / 오준환 , 이성욱, 이종무 공저

발행사항  

서울 : 한국재료학회, 2001.

형태사항  

pp. 802-809

주기사항  

권말색인 및 참고문헌수록

기타저자  

이성욱, 이종무

기본자료저록  

한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 11, No. 9, (2001 September) 2001, 09

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kjul:60219153