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 기사

ISSN  

12250562

저자명  

임명진

서명/저자  

이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향 / 임명진 , 백경욱 공저

발행사항  

서울 : 한국재료학회, 2000.

형태사항  

pp. 184-190

주기사항  

권말 참고문헌 수록

기타저자  

백경욱

기본자료저록  

한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 10, No. 3, (2000 March) 2000, 03

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