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 기사

ISSN  

12250562

저자명  

조형균

서명/저자  

질화물 반도체의 미세구조 분석을 위한 최적의 TEM 시편 준비법 / 조형균 , 김동찬 공저

발행사항  

서울 : 한국재료학회, 2003.

형태사항  

pp. 598-605

주기사항  

권말 참고문헌 수록

기타저자  

김동찬

기본자료저록  

한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 13, No. 9, (2003 September) 2003, 09

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kjul:60218808