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Ti glue layer, boron dopant, N₂ plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과
Ti glue layer, boron dopant, N₂ plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과
Detailed Information
MARC
008190603s2003 ulk aa kor■022 ▼a12250562
■1001 ▼a이섭
■24510▼aTi glue layer, boron dopant, N₂ plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과 ▼d이섭▼e이재갑 공저
■260 ▼a서울▼b한국재료학회▼c2003.
■300 ▼app. 338-342
■500 ▼a권말 참고문헌 수록
■7001 ▼a이재갑
■773 ▼t한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research)▼gVol. 13, No. 5, (2003 May)▼d2003, 05
■856 ▼uhttp://www.mrs-k.or.kr
■SIS ▼aS014221▼b60055267▼h8▼s2▼fP
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