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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
Detailed Information
MARC
008190603s2000 ulk aa kor■022 ▼a12250562
■1001 ▼a나재웅
■24510▼aCu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구▼d나재웅▼e 백경욱 공저
■260 ▼a서울▼b한국재료학회▼c2000.
■300 ▼app. 853-863
■500 ▼a권말 색인및 참고문헌수록
■7001 ▼a백경욱
■773 ▼t한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research)▼gVol. 10, No. 12, (2000 Devember)▼d2000, 12
■856 ▼uhttp://www.mrs-k.or.kr
■SIS ▼aS014192▼b60055267▼h8▼s2▼fP
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