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 기사

ISSN  

12250562

저자명  

오준환

서명/저자  

Cu와 Si간의 확산방지막으로서의 Ti-Si-N에 관한 연구 / 오준환 , 이종무 공저

발행사항  

서울 : 한국재료학회, 2001.

형태사항  

pp. 215-220

주기사항  

권말 색인및 참고문헌수록

기타저자  

이종무

기본자료저록  

한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 11, No. 3, (2001 March) 2001, 03

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kjul:60218577