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Ni/Au 및 OSP로 finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
Ni/Au 및 OSP로 finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 S...
Ni/Au 및 OSP로 finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12250562
저자명  
나재웅
서명/저자  
Ni/Au 및 OSP로 finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 / 나재웅 , 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록 공저
발행사항  
서울 : 한국재료학회, 2002.
형태사항  
pp. 750-760
주기사항  
권말 참고문헌 수록
기타저자  
손호영, 백경욱, 김원회, 허기록
기본자료저록  
한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 12, No. 9, (2002 September) 2002, 09
원문정보  
 url
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60218486

MARC

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