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Ni/Au 및 OSP로 finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
Ni/Au 및 OSP로 finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12250562
- 저자명
- 나재웅
- 서명/저자
- Ni/Au 및 OSP로 finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 / 나재웅 , 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국재료학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 750-760
- 주기사항
- 권말 참고문헌 수록
- 기타저자
- 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60218486
MARC
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