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 기사

ISSN  

12250562

저자명  

이성민

서명/저자  

웨이퍼의 2단 이면공정이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향 / 이성민 저

발행사항  

서울 : 한국재료학회, 2005.

형태사항  

pp. 183-188

주기사항  

권말 색인및 참고문헌수록

기본자료저록  

한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 15, No. 3, (2005 March) 2005, 03

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kjul:60217643