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인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침
인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 17389712
- Author
- 정기범
- Title/Author
- 인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침 / 정기범 ; 전창환, 정연춘 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국전자파학회, 2007.
- Material Info
- pp. 76-86
- General Note
- 권말 참고문헌 수록
- Added Entry-Personal Name
- 전창환, 정연춘
- Host Item Entry
- 電磁波技術(The Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering So : Vol. 18 No. 1 (2007年 1月) 2007, 01
- Electronic Location and Access
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60217503
MARC
008190531s2007 ulk aa kor■022 ▼a17389712
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