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 기사

ISSN  

17389712

저자명  

정기범

서명/저자  

인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침 / 정기범 , 전창환, 정연춘 공저

발행사항  

서울 : 한국전자파학회, 2007.

형태사항  

pp. 76-86

주기사항  

권말 참고문헌 수록

기타저자  

전창환, 정연춘

기본자료저록  

電磁波技術(The Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering So : Vol. 18 No. 1 (2007年 1月) 2007, 01

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kjul:60217503