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인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침
인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침
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■1001 ▼a정기범
■24510▼a인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침▼d정기범▼e전창환, 정연춘 공저
■260 ▼a서울▼b한국전자파학회▼c2007.
■300 ▼app. 76-86
■500 ▼a권말 참고문헌 수록
■7001 ▼a전창환, 정연춘
■773 ▼t電磁波技術(The Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering So▼gVol. 18 No. 1 (2007年 1月)▼d2007, 01
■856 ▼uhttp://www.kiees.or.kr
■SIS ▼aS040321▼b60066227▼h8▼s2▼fP
