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표면 부착형 압전소자를 이용한 판구조물의 무기저 손상진단에서의 전산구조해석
표면 부착형 압전소자를 이용한 판구조물의 무기저 손상진단에서의 전산구조해석
Detailed Information
MARC
008190528s2011 ulk aa kor■022 ▼a12251569
■1001 ▼a박현우
■24510▼a표면 부착형 압전소자를 이용한 판구조물의 무기저 손상진단에서의 전산구조해석▼d박현우 ▼e김은진 공저
■260 ▼a서울▼b한국전산구조공학회▼c2011.
■300 ▼app. 34-41
■500 ▼a권말 색인및 참고문헌수록
■7001 ▼a김은진
■773 ▼t전산구조공학(Computational Structural Engineering)▼g제23권 제5호 (통권93호)(2010. 9)▼d2011, 01
■856 ▼uhttp://www.coseik.or.kr
■SIS ▼aS056651▼b60055211▼h8▼s2▼fP
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