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Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs
Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 03744884
- 저자명
- H. M. Lee
- 서명/저자
- Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs / H. M. Lee , T. K. Hong , S. Kim , J. H. Lee , J. G. Lee , C. H. Kang , H. Ruh , J. H. Lee , D. H. Kim , C. O. Jeong , S. Y. Kim
- 발행사항
- 서울 : 한국물리학회, 2007.
- 형태사항
- pp. S702-S706
- 기타저자
- T. K. Hong
- 기타저자
- S. Kim
- 기타저자
- J. H. Lee
- 기타저자
- J. G. Lee
- 기타저자
- C. H. Kang
- 기타저자
- H. Ruh
- 기타저자
- J. H. Lee
- 기타저자
- D. H. Kim
- 기타저자
- C. O. Jeong
- 기타저자
- S. Y. Kim
- 기타저자
- S. K. Lim
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60145261
MARC
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