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웨이퍼직접접합과 이온절단기술을 이용한 반도체박막 전이
웨이퍼직접접합과 이온절단기술을 이용한 반도체박막 전이
Detailed Information
MARC
008100730s2006 ulka a kor■022 ▼a03744914
■1001 ▼a유형주
■24510▼a웨이퍼직접접합과 이온절단기술을 이용한 반도체박막 전이▼d유형주▼e최한우▼e김기동▼e음철헌▼e배영호▼e최우범▼e최승우 공저
■260 ▼a서울▼b한국물리학회▼c2006.
■300 ▼app. 150-164
■7001 ▼a최한우
■7001 ▼a김기동
■7001 ▼a음철헌
■7001 ▼a배영호
■7001 ▼a최우범
■7001 ▼a최승우
■773 ▼t새물리▼g제53권 제2호 (2006년 8월)▼d2006, 08
■SIS ▼aS032576▼b60076824▼h8▼s2▼fP
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