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반도체 패키지의 파손 유형
반도체 패키지의 파손 유형 / 이민우 , 김진영 공저
반도체 패키지의 파손 유형

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12267287
저자명  
이민우
서명/저자  
반도체 패키지의 파손 유형 / 이민우 , 김진영 공저
발행사항  
서울 : 대한기계학회, 2005.
형태사항  
pp. 34-42
기타저자  
김진영
기본자료저록  
기계저널(Journal of the KSME) : 2005 6 (Vol.45 No.6)(통권 295호) 2005, 06
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60130083

MARC

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