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반도체 패키지 외관 검사 시스템 개발
반도체 패키지 외관 검사 시스템 개발
상세정보
MARC
008091006s2008 ulka a kor■022 ▼a19765622
■100 ▼a이정섭
■245 ▼a반도체 패키지 외관 검사 시스템 개발▼d이정섭,권오민,주효남,김준식,류근호 공저
■260 ▼a경기▼b제어.로봇.시스템학회▼c2008.
■300 ▼app. 453-461
■7001 ▼a권오민
■7001 ▼a주효남
■7001 ▼a김준식
■7001 ▼a류근호
■773 ▼t제어.로봇.시스템학회 논문지▼g2008년 5월 (제14권 제5호)▼d2008, 05
■SIS ▼aS048934▼b60111180▼h8▼s2▼fP


