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도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12269360
- Author
- 최은경
- Title/Author
- 도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도 / 최은경 저 ; 오태성 ; G. Englemann 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
- Material Info
- pp. 77-84
- Added Entry-Personal Name
- 오태성
- Added Entry-Personal Name
- Englemann, G.
- Host Item Entry
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.4 ((41)) 2006, 12
- Control Number
- kjul:60096166
MARC
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■■URL ▼ahttp://www.impask.or.kr
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