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Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 저자명
- 이광용
- 서명/저자
- Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성 / 이광용 저 , 오택수 , 오태성 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
- 형태사항
- pp. 57-64
- 기타저자
- 오택수
- 기타저자
- 오태성
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.4 ((41)) 2006, 12
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60096162
MARC
008070402s2006 ULKa a KOR■022 ▼a12269360
■1001 ▼a이광용
■245 ▼aElectrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성▼d이광용 저▼e오택수▼e오태성 공저
■260 ▼a서울▼b한국마이크로전자및 패키징학회▼c2006.
■300 ▼app. 57-64
■653 ▼aELECTRODEPOSITION▼a변수▼aTRENCH▼aVIA의▼aCU▼aFILLING
■7001 ▼a오택수
■7001 ▼a오태성
■773 ▼t마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack▼g2006 Vol. 13 No.4 ((41))▼d2006, 12
■URL ▼ahttp://www.impask.or.kr
■SIS ▼aS037229▼b60075252▼h8▼s2
