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전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12269360
- Author
- 장근호
- Title/Author
- 전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향 / 장근호 저 ; 이재호 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
- Material Info
- pp. 45-50
- Added Entry-Personal Name
- 이재호
- Host Item Entry
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.4 ((41)) 2006, 12
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60096158
MARC
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