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전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 저자명
- 장근호
- 서명/저자
- 전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향 / 장근호 저 , 이재호 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
- 형태사항
- pp. 45-50
- 기타저자
- 이재호
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.4 ((41)) 2006, 12
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60096158
MARC
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■URL ▼ahttp://www.impask.or.kr
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