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Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항
Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항 / ...
Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12269360
저자명  
정부양
서명/저자  
Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항 / 정부양 저 , 박선희 , 김영호 , 오태성 공저
발행사항  
서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
형태사항  
pp. 37-44
키워드  
ELECTRODEPOSITION 변수 도금 표면 접속 저항
기타저자  
박선희
기타저자  
김영호
기타저자  
오태성
기본자료저록  
마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.4 ((41)) 2006, 12
URL  
http://www.impask.or.kr
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60096157

MARC

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