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Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12269360
- Author
- 주진원
- Title/Author
- Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석 / 주진원 저 ; 김도형 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
- Material Info
- pp. 17-26
- Added Entry-Personal Name
- 김도형
- Host Item Entry
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.4 ((41)) 2006, 12
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60096154
MARC
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■URL ▼ahttp://www.impask.or.kr
■SIS ▼aS037229▼b60075252▼h8▼s2
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