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솔더볼 배치에 따른 절연층 재료가 WLCSP 신뢰성에 미치는 영향
솔더볼 배치에 따른 절연층 재료가 WLCSP 신뢰성에 미치는 영향
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 저자명
- 김종훈
- 서명/저자
- 솔더볼 배치에 따른 절연층 재료가 WLCSP 신뢰성에 미치는 영향 / 김종훈 저 , 양승택 , 서민석 , 정관호 , 홍준기 , 변광유 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
- 형태사항
- pp. 1-8
- 기타저자
- 양승택
- 기타저자
- 서민석
- 기타저자
- 정관호
- 기타저자
- 홍준기
- 기타저자
- 변광유
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.4 ((41)) 2006, 12
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60096152
MARC
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