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pdms 쿠션을 갖는 si 몰드에 의한 핫엠보싱 공정에서의 4인치 웨이퍼 스케일 전사성 향상
pdms 쿠션을 갖는 si 몰드에 의한 핫엠보싱 공정에서의 4인치 웨이퍼 스케일 전사성 향상
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12259071
- 저자명
- 김흥규
- 서명/저자
- pdms 쿠션을 갖는 si 몰드에 의한 핫엠보싱 공정에서의 4인치 웨이퍼 스케일 전사성 향상 / 김흥규 , 고영배 , 강정진 , 허영무 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국정밀공학회, 2006.
- 형태사항
- pp. 178-184
- 기타저자
- 고영배
- 기타저자
- 강정진
- 기타저자
- 허영무
- 기본자료저록
- 한국정밀공학회지=Journal of Korean Society for Precision Engineering : Vol. 23 No. 8 (2006년 8월) 2006, 08
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60095168
MARC
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■URL ▼ahttp://www. kspe.or.kr
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