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pdms 쿠션을 갖는 si 몰드에 의한 핫엠보싱 공정에서의 4인치 웨이퍼 스케일 전사성 향상
pdms 쿠션을 갖는 si 몰드에 의한 핫엠보싱 공정에서의 4인치 웨이퍼 스케일 전사성 향상
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12259071
- Author
- 김흥규
- Title/Author
- pdms 쿠션을 갖는 si 몰드에 의한 핫엠보싱 공정에서의 4인치 웨이퍼 스케일 전사성 향상 / 김흥규 ; 고영배 ; 강정진 ; 허영무 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국정밀공학회, 2006.
- Material Info
- pp. 178-184
- Added Entry-Personal Name
- 고영배
- Added Entry-Personal Name
- 강정진
- Added Entry-Personal Name
- 허영무
- Host Item Entry
- 한국정밀공학회지=Journal of Korean Society for Precision Engineering : Vol. 23 No. 8 (2006년 8월) 2006, 08
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60095168
MARC
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■URL ▼ahttp://www. kspe.or.kr
■SIS ▼aS028667▼b60077409▼h8▼s2
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