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Chip-underfill Interfaces of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Packages
Chip-underfill Interfaces of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Packages
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 17388090
- 저자명
- K. W. Lee
- 서명/저자
- Chip-underfill Interfaces of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Packages / K. W. Lee , M. A. Gaynes , E. Duchesne
- 발행사항
- 서울 : 대한금속재료학회, 2006.
- 형태사항
- pp. 171-174
- 기타저자
- M. A. Gaynes
- 기타저자
- E. Duchesne
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60092623
MARC
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