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Semi-additive 방법을 이용한 폴리이미드 필름 상의 미세 구리배선 제작 시 도금액의 영향
Semi-additive 방법을 이용한 폴리이미드 필름 상의 미세 구리배선 제작 시 도금액의 영향 / 변...
Semi-additive 방법을 이용한 폴리이미드 필름 상의 미세 구리배선 제작 시 도금액의 영향

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
12269360
저자명  
변성섭
서명/저자  
Semi-additive 방법을 이용한 폴리이미드 필름 상의 미세 구리배선 제작 시 도금액의 영향 / 변성섭 저 , 이재호 공저
발행사항  
서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
형태사항  
pp. 9-14
키워드  
SEMIADDITIVE 방법 이용 필름 상의 미세 구리 배선 도금
기타저자  
이재호
기본자료저록  
마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2006 Vol. 13 No.2 ((39)) 2006, 06
URL  
http://www.impask.or.kr
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60090676

MARC

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