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반도체 와이어 본딩 검사용 다중배치 현미경 광학계에 대한 공차분석
반도체 와이어 본딩 검사용 다중배치 현미경 광학계에 대한 공차분석
상세정보
MARC
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■1001 ▼a류재명
■245 ▼a반도체 와이어 본딩 검사용 다중배치 현미경 광학계에 대한 공차분석▼d류재명 저.▼e이해진▼e강건모▼e정진호▼e백승선▼e조재흥 공저.
■260 ▼a서울▼b한국광학회▼c2006.
■300 ▼app. 149-158
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■773 ▼t한국광학회지=Hankook Kwanghak Hoeji▼g제17권 제2호▼d2006, 04
■URL ▼ahttp://www.osk.or.kr
■SIS ▼aS026886▼b60076852▼h8▼s2


