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실리콘 칩을 포함하는 리드 -온 -칩 패키지의 파괴강도에 관한 연구
실리콘 칩을 포함하는 리드 -온 -칩 패키지의 파괴강도에 관한 연구 / 이성민 저
실리콘 칩을 포함하는 리드 -온 -칩 패키지의 파괴강도에 관한 연구

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
17388228
서명/저자  
실리콘 칩을 포함하는 리드 -온 -칩 패키지의 파괴강도에 관한 연구 / 이성민 저
발행사항  
서울 : 대한금속.재료학회, 2006.
형태사항  
pp. 181-185
키워드  
실리콘 포함 리드 칩 파괴
기타저자  
이성민
기본자료저록  
대한금속재료학회지=Journal of the Korean Institute of Metals and Mate : Vol.44 No.3 (2006년 3월) 2006, 03
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60081184

MARC

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