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BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
상세정보
MARC
008060915s2006 ULKa a KOR■022 ▼a12256153
■245 ▼aBGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구 ▼d노보인, 이보영, 김수종, 정승부 저.
■260 ▼a대전▼b대한용접학회▼c2006.
■300 ▼app. 57-63
■653 ▼aBGA▼a위한▼a언더▼a특성▼a유동성
■7001 ▼a노보인
■7001 ▼a이보영
■7001 ▼a김수종
■7001 ▼a정승부
■773 ▼t대한용접학회지(Journal of the Korean Welding Society)▼g제24권 제2호 (2006년 4월)▼d2006, 04
■URL ▼ahttp://www.kr.trumpf.com
■SIS ▼aS026953▼b60014580▼h8▼s2


