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 기사

ISSN  

12256153

서명/저자  

MEMS 기술을 이용한 마이크로 전자 패키징 기술 / 김종용, 김대곤, 문원철, 문정훈, 서창제, 정승부 저.

발행사항  

대전 : 대한용접학회, 2006.

형태사항  

pp. 34-41

키워드  

MEMS 기술 이용 마이크로

기타저자  

김종용

기타저자  

김대곤

기타저자  

문원철

기타저자  

문정훈

기타저자  

서창제

기타저자  

정승부

기본자료저록  

대한용접학회지(Journal of the Korean Welding Society) : 제24권 제2호 (2006년 4월) 2006, 04

URL  

http://www.kr.trumpf.com

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Control Number  

kjul:60078580