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 기사

ISSN  

12256153

서명/저자  

via를 이용한 3차원 패키징 기술 / 홍성준, 김규석, 노만 조우, 정재필 저.

발행사항  

대전 : 대한용접학회, 2006.

형태사항  

pp. 29-33

키워드  

VIA를 이용 3차원 기술

기타저자  

홍성준

기타저자  

김규석

기타저자  

조우, 노만

기타저자  

정재필

기본자료저록  

대한용접학회지(Journal of the Korean Welding Society) : 제24권 제2호 (2006년 4월) 2006, 04

URL  

http://www.kr.trumpf.com

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Control Number  

kjul:60078579