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via를 이용한 3차원 패키징 기술
via를 이용한 3차원 패키징 기술 / 홍성준, 김규석, 노만 조우, 정재필 저.
via를 이용한 3차원 패키징 기술

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12256153
서명/저자  
via를 이용한 3차원 패키징 기술 / 홍성준, 김규석, 노만 조우, 정재필 저.
발행사항  
대전 : 대한용접학회, 2006.
형태사항  
pp. 29-33
키워드  
VIA를 이용 3차원 기술
기타저자  
홍성준
기타저자  
김규석
기타저자  
조우, 노만
기타저자  
정재필
기본자료저록  
대한용접학회지(Journal of the Korean Welding Society) : 제24권 제2호 (2006년 4월) 2006, 04
URL  
http://www.kr.trumpf.com
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60078579

MARC

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