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 기사

ISSN  

12256153

서명/저자  

전자 패키징의 고밀도 실장프로세스와 신뢰성 / 신영의, 김종민, 김영탁, 김주석 저.

발행사항  

대전 : 대한용접학회, 2006.

형태사항  

pp. 10-16

키워드  

고밀도 실장 신뢰성

기타저자  

신영의

기타저자  

김종민

기타저자  

김영탁

기타저자  

김주석

기본자료저록  

대한용접학회지(Journal of the Korean Welding Society) : 제24권 제2호 (2006년 4월) 2006, 04

URL  

http://www.kr.trumpf.com

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Control Number  

kjul:60078577