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오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning
오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12250562
- Title/Author
- 오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning / 최은석, 배소익 저.
- Publish Info
- 서울 : 한국재료학회, 2006.
- Material Info
- pp. 75-79
- Added Entry-Personal Name
- 최은석
- Added Entry-Personal Name
- 배소익
- Host Item Entry
- 한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 16, No. 2, (2006 February) 2006, 02
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60077934
MARC
008060912s2006 ULKa a KOR■022 ▼a12250562
■245 ▼a오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning▼d최은석, 배소익 저.
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■URL ▼ahttp://mrs-k.or.kr
■SIS ▼aS021077▼b60055267▼h8▼s2
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