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오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning
오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning / 최은석, 배소익 저.
오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12250562
서명/저자  
오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning / 최은석, 배소익 저.
발행사항  
서울 : 한국재료학회, 2006.
형태사항  
pp. 75-79
키워드  
오존 초음파 이용 실리콘 웨이퍼 POST SLICED CLEANING
기타저자  
최은석
기타저자  
배소익
기본자료저록  
한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 16, No. 2, (2006 February) 2006, 02
URL  
http://mrs-k.or.kr
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60077934

MARC

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