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Adhesion Enhancement of Thin Film Metals Polyimide Substrates by Bias Sputtering
Adhesion Enhancement of Thin Film Metals Polyimide Substrates by Bias Sputtering
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 서명/저자
- Adhesion Enhancement of Thin Film Metals Polyimide Substrates by Bias Sputtering / 김선영, 조성수, 강정수, 김영호 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2005.
- 형태사항
- pp. 207-212
- 기타저자
- 김선영, 조성수, 강정수, 김영호
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 12 No.3 ((36)) 2005, 09
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075312
MARC
008060503s2005 ULKa a KOR■022 ▼a12269360
■245 ▼aAdhesion Enhancement of Thin Film Metals Polyimide Substrates by Bias Sputtering▼d김선영, 조성수, 강정수, 김영호 공저
■260 ▼a서울▼b한국마이크로전자및 패키징학회▼c2005.
■300 ▼app. 207-212
■653 ▼aADHESION▼aENHANCEMENT▼aFILM▼aMETALS▼aPOLYIMIDE▼aSUBSTRATES▼aBIAS▼aSPUTTERING
■700 ▼a김선영, 조성수, 강정수, 김영호
■773 ▼t마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack▼g2005 Vol. 12 No.3 ((36))▼d2005, 09
■URL ▼ahttp://www.imapsk.or.kr
■SIS ▼aS023546▼b60075252▼h8▼s2
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