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Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via Filling
Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via Filling
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 서명/저자
- Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via Filling / J. S. Bae, G. H. Chang, J. H. Lee
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2005.
- 형태사항
- pp. 129-134
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 12 No.2 ((35)) 2005, 06
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075299
MARC
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