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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 서명/저자
- Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지 / 최재훈, 전성우, 오태성
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2005.
- 형태사항
- pp. 87-
- 기타저자
- 최재훈, 전성우, 오태성
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 12 No.1 ((34)) 2005, 03
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075292
MARC
008060503s2005 ULKa a KOR■022 ▼a12269360
■245 ▼aTi/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지▼d최재훈, 전성우, 오태성
■260 ▼a서울▼b한국마이크로전자및 패키징학회▼c2005.
■300 ▼app. 87-
■653 ▼aTICUAU▼aUBM의▼a두께▼a리플▼a로우▼a온도▼aSN52IN▼a계면▼a반응▼a전단▼a에너지
■700 ▼a최재훈, 전성우, 오태성
■773 ▼t마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack▼g2005 Vol. 12 No.1 ((34))▼d2005, 03
■URL ▼ahttp://www.imapsk.or.kr
■SIS ▼aS023544▼b60075252▼h8▼s2
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