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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12269360
- Title/Author
- Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지 / 최재훈, 전성우, 오태성
- Publish Info
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2005.
- Material Info
- pp. 87-
- Added Entry-Personal Name
- 최재훈, 전성우, 오태성
- Host Item Entry
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 12 No.1 ((34)) 2005, 03
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075292
MARC
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■URL ▼ahttp://www.imapsk.or.kr
■SIS ▼aS023544▼b60075252▼h8▼s2
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