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Rheological Properties of Solder Paste Containing Lead-free Solder Particles Coated with Polymer Wax Particles
Rheological Properties of Solder Paste Containing Lead-free Solder Particles Coated with P...
Rheological Properties of Solder Paste Containing Lead-free Solder Particles Coated with Polymer Wax Particles

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
12269328
서명/저자  
Rheological Properties of Solder Paste Containing Lead-free Solder Particles Coated with Polymer Wax Particles / Jeong-Hwan Kim, Ji-Whan Ahn
발행사항  
서울 : 한국암반공학회, 2004.
형태사항  
pp. 63-68
키워드  
RHEOLOGICAL PROPERTIES SOLDER PASTE CONTAINING LEADFREE PARTICLES COATED POLYMER WAX
기타저자  
Jeong-Hwan Kim, Ji-Whan Ahn
기본자료저록  
Geosystem Engineering : 2004 September (Vol.7 No.3) 2004, 09
URL  
http://www.ksge.or.kr
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60075006

MARC

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