MARC

 008050913s2004        ULKa    a                          ENG
■022    ▼a12259438
■245    ▼aStability  of  Interface  Voids  in  Copper  Metallization  for  Integrated  Circuit  Applications▼d저  J.H.  Choy
■260    ▼a서울▼b대한금속.재료학회▼c2004.
■300    ▼app.  417-422
■653    ▼aSTABILITY▼aINTERFACE▼aVOIDS▼aCOPPER▼aMETALLIZATION▼aINTEGRATED▼aCIRCUIT▼aAPPLICATIONS
■700    ▼aJ.H.  Choy
■773    ▼tMetals  and  Materials▼gVOL.10  NO.5  (2004  OCTOBER)▼d2004,  10
■SIS    ▼aS010856▼b60013551▼h1▼s2▼fP

미리보기

내보내기

chatGPT토론

Ai 추천 관련 도서