MARC

 008050913s2004        ULKa    a                          ENG
■022    ▼a12259438
■245    ▼aEvolution  of  Interface  Voids  under  Current  and  Temperature  Stress  in  Integrate  Circuit  Metallization▼d공저  J.H.  Choy,  K.L.  Kavanagh,  Y.C.  Kim
■260    ▼a서울▼b대한금속.재료학회▼c2004.
■300    ▼app.  411-416
■653    ▼aEVOLUTION▼aINTERFACE▼aVOIDS▼aCURRENT▼aTEMPERATURE▼aSTRESS▼aINTEGRATE▼aCIRCUIT▼aMETALLIZATION
■700    ▼aJ.H.  Choy,  K.L.  Kavanagh,  Y.C.  Kim
■773    ▼tMetals  and  Materials▼gVOL.10  NO.5  (2004  OCTOBER)▼d2004,  10
■SIS    ▼aS010856▼b60013551▼h1▼s2▼fP

미리보기

내보내기

chatGPT토론

Ai 추천 관련 도서