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 기사

ISSN  

02533847

서명/저자  

웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향 / 이성민 저

발행사항  

서울 : 대한금속.재료학회, 2005.

형태사항  

pp. 62

키워드  

웨이퍼 이면 연마 기술 반도체 강도

기타저자  

이성민

기본자료저록  

대한금속.재료학회지 : Vol.43 No.1 (2005년 1월) 2005, 01

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Control Number  

kjul:60050081