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리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 02533847
- Title/Author
- 리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향 / 이성민 저
- Publish Info
- 서울 : 대한금속.재료학회, 2004.
- Material Info
- pp. 685
- Added Entry-Personal Name
- 이성민
- Host Item Entry
- 대한금속.재료학회지 : Vol.42 No.8 (2004년 8월) 2004, 08
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60049914
MARC
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