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ISSN  

12296368

서명/저자  

고속 메모리 모듈에서 칩 간의 파워커플링에 의한 파워 잡음 분석 / 위재경 저

발행사항  

서울 : 대한전자공학회, 2004.

형태사항  

pp. 31

키워드  

고속 메모리 칩 파워 잡음

기타저자  

위재경

기본자료저록  

전자공학회논문지SD(Semiconductor and Devices) : 반도체 : 제41권 제10호 (2004 10) 2004, 10

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Control Number  

kjul:60047112