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음성인식용 3×3 DTW 코어칩 설계
음성인식용 3×3 DTW 코어칩 설계
상세정보
MARC
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■245 ▼a음성인식용 3×3 DTW 코어칩 설계▼d최규훈 저
■260 ▼a서울▼b대한전자공학회▼c2001.
■300 ▼app. 14-20
■653 ▼a음성인▼a식용▼a3×3▼aDTW▼a설계
■700 ▼a최규훈
■773 ▼t전자공학회논문지TE(Technology Education) : 전문 기술교육▼g제38권 제2호 (2001 6)▼d2001, 06
■SIS ▼aS009738▼b60014439▼h8▼s2


